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节约材料,改变设计态度

这个理念很有意义:在供应链即将崩溃时,如果PCB设计师创造的电路板使用更少的元件和更少的层压板会怎么样?PCB仍必须是0.062英寸厚吗?为什么不在设计时减少层数? Andy Shaughnessy ...查看更多

华为前首席PCB专家对话台耀技术副总:全球材料业发展趋势及挑战

近日,I-Connect007编辑团队采访了专栏作家Dana Korf,他一直在与全球最大的覆铜板和批量层压服务供应商之一的台耀科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Cor ...查看更多

降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版

近年来,由于电子产品市场的高速发展,PCB的复杂程度也大幅攀升,随之而来的是,PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段,未充分考虑制造过程的实际要求,则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多

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IPC总裁主旨演讲回顾: 未来即现在

“Welcome to APEX EXPO. It’s a thrill to be together again, here, now, in San Diego!&rdqu ...查看更多

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